10x Adapterplatine QFP32 0.8mm 12F auf DIP32 Raster 2,54mm (0.9) FR4 V1.1

(10 Stück pro Kaufeinheit)

(wie gewohnt - FR4-Industriequalität)

Artikel-Nr: 7410-...

Modellnummer: AP-QFP32-0.8mm-DIP32-12F=>RM2.54/0.9mm-V1.1-...

Artikelzustand: NEU (geliefert - je nach Verfügbarkeit und Menge - als einzelne Platinen, größere zum Brechen angeritzte Blöcke oder auch kombiniert)

Design: Jasinski (Modell aus unseren Entwürfen, nach unseren Qualitätsvorstellungen)

Platinenabmessungen (Länge x Breite x Dicke): ca. 20 x 43mm (±1mm) x 1,6mm

Platinenmaterial: Epoxyd FR4-Industriequalität - 1,6mm Dicke - durchkontaktiert

Kupferdicke: 35µm (Standard)

Platinenform: rechteckig

Oberflächenbehandlung (wahlweise, sofern verfügbar):

• HAL bleifrei (RoHS-konform, gute Lagerfähigkeit)
• ENIG - chemisch Gold (sehr plane Pads, gute Lagerfähigkeit, RoHS-konform)

Farbe der Lötstoppmaske: momentan verfügbare Farben werden angezeigt und können gewählt werden

Für ICs: QFP32 mit 0.8mm Raster wie beispielsweise ATMEGA328P-AU (Maße der Pade und deren Anordnung findet man auf den Bildern)

Raster der Anschlüsse: 2,54mm

Rasterbreite von Padmitte oben nach Padmitte unten: 6x2,54mm=15,24mm; wie ein großes DIP-Gehäuse

Lötaugenform der Anschlüsse: achteckig

Bohrungsdurchmesser: ca. 0.9mm (die Bohrungen sind auch für Standard Stift- und Buchsenleisten geeignet und ausreichend groß dimensioniert)

Durchmesser der Befestigungsbohrungen: keine Bohrungen vorhanden

Positionsdruck: weiß

Auf der Rückseite der Platine ist Platz für jeweils ein Bauelement bis Größe 1206 (~3.2x1.6mm) pro Pin - auf den Fotos sind Widerstände der Größe 0603, 0805 und 1206 von Royalohm fotografiert. Auch eine LED 3528, ein 100µF 1210 Kondensator und eine SMD-Sicherung sind dort zum Vergleich zu sehen. Die PADs sind so dimensioniert, dass man ohne Mühe alles bis zur 1206-Größe drauflöten kann - die Teile können auch quer, also von Pad zu Pad, angelötet werden. Darüberhinaus sind die Abstände zwischen den PADs so klein gewählt worden, dass man sie mit Lötzinn überbrücken kann - dazu braucht man natürlich deutlich mehr Zinn als für ein normales Bauteil, um die Oberflächenspannung für die Ausbildung einer Zinnbrücke zu überwinden (auch Querbrücken sind möglich, auch wenn der Abstand hier etwas größer ist - s. Fotos). Eleganter ist es natürlich, die Brücken aus SMD-Bauteilen zu setzen, beim Prototypenbau hat man aber nicht immer die Zeit und Lust dazu. Die gemeinsame Fläche, an die jedes Bauteil angeschlossen ist (s. Schaltplan - grünes Netz), kann zu jedem beliebigen IC-Pin gebrückt werden - so kann sie z.B. als GND, VCC oder noch ein anderes Potenzial fungieren. Auf diese Weise hat man die Freiheit - sofern notwendig - Bauteile oder Pins an z.B. VCC und nicht unbedingt an Masse zu schalten; ein Abblockkondensator kann dann entsprechend unserer Festlegung auch immer positioniert werden. Auf der Vorderseite befinden sich noch zusätzlich zwei Felder mit jeweils 12 Pads, um eventuell weitere Bauteile oder Schaltungsmodalitäten aufzubauen - links und rechts ist jeweils ein Pad (mit Pfeilen angedeutet) mit der gemeinsamen Fläche auf der Rückseite verbunden, um so beispielsweise die Masse auf die Vorderseite zu holen.