30x Adapterplatine SO8 (1,27mm) / SOP8 (0,65mm) auf 2,54mm (0.9) FR4

(30 Stück pro Kaufeinheit)

(wie gewohnt - FR4-Industriequalität)

Artikel-Nr: 1100-...

Modellnummer: AP-SO8-1.27&0.65mm=>RM2.54/0.9mm-V1.0-...

Artikelzustand: NEU (geliefert - je nach Verfügbarkeit und Menge - als einzelne Platinen, größere zum Brechen angeritzte Blöcke oder auch kombiniert)

Design: Jasinski (Modell aus unseren Entwürfen und nach unseren Qualitätsansprüchen angefertigt)

Platinenabmessungen (Länge x Breite x Dicke): ca. 15 x 20mm (±1mm) x 1,6mm

Platinenmaterial: Epoxyd FR4-Industriequalität - 1,6mm Dicke - durchkontaktiert

Kupferdicke: 35µm (Standard)

Oberflächenbehandlung (wahlweise, sofern verfügbar):

• HAL bleifrei (RoHS-konform, gute Lagerfähigkeit)
• ENIG - chemisch Gold (sehr plane Pads, gute Lagerfähigkeit, RoHS-konform)

Farbe der Lötstoppmaske: momentan verfügbare Farben werden angezeigt und können gewählt werden

Für ICs: auf Vorderseite mit 1,27mm-Raster und auf der Rückseite mit 0,65mm-Raster (die PAD-Maße und Abstände sind auf einem Bild dargestellt)

Raster der Anschlüsse: 2,54mm

Rasterbreite von Padmitte oben nach Padmitte unten: 6x2,54mm=15,24mm; wie ein großes DIP-Gehäuse

Lötaugenform der Anschlüsse: achteckig

Bohrungsdurchmesser: ca. 0.9mm (die Bohrungen sind auch für Standard Stift- und Buchsenleisten geeignet und ausreichend groß dimensioniert)

Durchmesser der Befestigungsbohrungen: keine Bohrungen vorhanden

Positionsdruck: weiß

Neben dem IC sind - auf beiden Seiten der Platine - Lötflächen (zwischen A und C) für weitere Bauteile vorhanden - z.B. für Abblockkondensatoren, einen RC/LC-Filter oder einfach eine LED mit einem Vorwiderstand. Wie die Flächen verdrahtet bzw. verbunden sind, kann man auf dem Schaltplan erkennen. Konzipiert für Bauteilgröße 1206 (3,2x1,6mm) - kleinere Größen wie 0805, 0603 passen ebenfalls drauf. Die Padflächen können bei Bedarf auch mit Zinn gebrückt werden (die mittleren sind schon designmäßig verbunden).