16x Adapterplatine QFP48 0.5mm auf Raster 2,54mm (0.9) V1.0 FR4

(16 Stück pro Kaufeinheit)
(wie gewohnt - FR4-Industriequalität)

Artikel-Nr: 7450-...

Modellnummer: AP-QFP48-0.5mm=>RM2.54/0.9mm-V1.0-...

Artikelzustand: NEU (geliefert - je nach Verfügbarkeit und Menge - als einzelne Platinen, größere zum Brechen angeritzte Blöcke oder auch kombiniert)

Design: Jasinski (Modell aus unseren Entwürfen und nach unseren Qualitätsansprüchen angefertigt)

Platinenabmessungen (Länge x Breite x Dicke): ca. 28 x 28mm (±1mm) x 1,6mm

Platinenmaterial: Epoxyd FR4-Industriequalität - 1,6mm Dicke - durchkontaktiert

Kupferdicke: 35µm (Standard)

Oberflächenbehandlung (wahlweise, sofern verfügbar):

• HAL bleifrei (RoHS-konform, gute Lagerfähigkeit)
• ENIG - chemisch Gold (sehr plane Pads, gute Lagerfähigkeit, RoHS-konform)

Farbe der Lötstoppmaske: momentan verfügbare Farben werden angezeigt und können gewählt werden

Für ICs: QFP48 mit 0.5mm Standard-Raster wie beispielsweise bei STM32F103C8T6, ADV7123 etc. verwendet wird (ist auf Fotos zu sehen; Maße der Pade und deren Anordnung findet man ebenfalls auf den Bildern)

Raster der Anschlüsse: 2,54mm

Lötaugenform der Anschlüsse: achteckig

Bohrungsdurchmesser: ca. 0.9mm (die Bohrungen sind auch für Standard Stift- und Buchsenleisten geeignet und ausreichend groß dimensioniert)

Durchmesser der Befestigungsbohrungen: keine Bohrungen vorhanden

Positionsdruck: weiß (auf beiden Seiten ist - aus Platzgründen oder der Übersichtlichkeit wegen - nicht die komplette Pinnummerierung abgebildet; manchmal "ist weniger mehr")

Auf der Rückseite der Platine ist Platz für jeweils zwei Bauelemente, Abblockkondensatoren, bis Größe 0805 (~2.0x1.25mm) entworfen worden. Es gibt eine gemeinsame Fläche, die als Masse fungieren kann. Pin 1 des ICs und jeweils die Anfänge der restlichen Reihen sind markiert bzw. mit gestrichelten Linien angedeutet - die Zahlen 1, 13, 25 und 37, die sich dort befinden, beziehen sich dann immer auf so einen Reihenanfang. Der IC dient nur der Veranschaulichung und wird nicht mit der angebotenen Platine geliefert.

Es kann durchaus hilfreich sein, die Padflächen für den IC vorher mit frischem Zinn und reichlich Flussmittel neu zu verzinnen und dann das überschüssige Zinn mit Entlötlitze wieder zu entfernen, bevor man dann mit dem eigentlichen IC-Lötvorgang beginnt.