25x Adapterplatine SOT23-Dual auf Raster 2,54mm (0.9) FR4
Artikelnummer: 3230
Beschreibung
25x Adapterplatine SOT23-Dual auf Raster 2,54mm (0.9) FR4
(25 Stück pro Kaufeinheit)
(wie gewohnt - FR4-Industriequalität)
Artikel-Nr: 3230-...
Modellnummer: AP-SOT23-Dual=>RM2.54/0.9mm-V1.0-...
Artikelzustand: NEU (geliefert - je nach Verfügbarkeit und Menge - als einzelne Platinen, größere zum Brechen angeritzte Blöcke oder auch kombiniert)
Marke: Jasinski (Modell aus unseren Entwürfen und nach unseren Qualitätsansprüchen angefertigt)
Platinenabmessungen (Länge x Breite x Dicke): ca. 20 x 20mm (±1mm) x 1,6mm
Platinenmaterial: Epoxyd FR4-Industriequalität - 1,6mm Dicke - durchkontaktiert
Kupferdicke: 35µm (Standard)
Oberflächenbehandlung (wahlweise, sofern verfügbar):
- HAL bleifrei (RoHS-konform, gute Lagerfähigkeit)
- ENIG - chemisch Gold (sehr plane Pads, gute Lagerfähigkeit, RoHS-konform)
Farbe der Lötstoppmaske: momentan verfügbare Farben werden angezeigt und können gewählt werden
Für ICs: 2x SOT23 mit 0.95mm Standard-Raster wie beispielsweise 78L05 oder TL431
Raster der Anschlüsse: 2,54mm
Rasterbreite von Padmitte oben nach Padmitte unten: 6x2,54mm=15,24mm; wie ein großes DIP-Gehäuse
Lötaugenform der Anschlüsse: achteckig
Bohrungsdurchmesser: ca. 0.9mm (die Bohrungen sind auch für Standard Stift- und Buchsenleisten geeignet und ausreichend groß dimensioniert)
Durchmesser der Befestigungsbohrungen: keine Bohrungen vorhanden
Positionsdruck: weiß
Diese Adapterplatine ermöglicht eine komfortable Aufnahme von zwei ICs im SOT23-Gehäuse - wie beispielsweise 78L05, TL431 oder diversen Tansistoren, Dioden usw. Die Pins der ICs sind einmal direkt (oben), einmal über ein Bauelement (unten) verfügbar. Außerdem kann von jedem Pin ein Bauelement zu einer gemeinsamer Fläche (L* oder R*) eingebunden werden und die Flächen wiederum zusammen verbunden werden (Jumper unten und/oder oben), zu z.B. Masse oder Spannungsversorgung. Auf diese Weise kann man sehr viele Schaltungen und deren Variationen aufbauen - Transistoren als Komplementär-Paar, Basis- und Kollektorwiderstände oder -kondensatoren. Die Pads für ein Bauelement sind mindestens bis Größe 1206 (~3.2x1.6mm) geeignet; mit 0603 und 0805 oder mit kombinierten Teilen aus allen Größen kann man die Schaltung selbstverständlich auch aufbauen. Die PADs sind so dimensioniert, dass man ohne Mühe Bauteile bis zur 1206-Größe drauflöten kann - die Teile können auch quer, also von Pad zu Pad, angelötet werden. Darüberhinaus sind die Abstände zwischen den PADs so klein gewählt worden, dass man sie mit Lötzinn überbrücken kann - dazu braucht man natürlich deutlich mehr Zinn als für ein normales Bauteil, um die Oberflächenspannung für die Ausbildung einer Zinnbrücke zu überwinden (auch Querbrücken sind möglich). Eleganter ist es natürlich, die Brücken aus SMD-Bauteilen zu setzen, beim Prototypenbau hat man aber nicht immer die Zeit und Lust dazu. Wie man es letztendlich macht, bleibt jedem selbst überlassen. Um mehr Strombelastbarkeit oder wenig Spannungsabfall zu generieren, wurden die Leiterbahnen etwas breiter entworfen.